SOI制造技术

TM-SOI

　　BOB天龙集团科技公司采用具有自主知识产权的TM-SOI薄膜转移技术，利用低温微波氛围将注入的氢离子激活，实现行业较先进的“硅片键合+薄膜转移”的裂片工艺，制造高质量、膜厚均匀的SOI晶圆片。

　　薄膜产品包括薄膜SOI（device layer>100nm）和超薄膜SOI(device layer <100nm)。

TM+EPI SOI

　　利用公司自有的TM-SOI薄膜转移技术与外延技术相结合，实现TM-SOI硅片的器件层增厚，制造优质的外延SOI晶圆片。同时，外延技术可以与TM-SOI技术结合，制备用于65nm-14nm节点采用的sSOI、Ge等相关的先进材料。

Bonded SOI

　　在传统的键合SOI工艺基础上，采用高精度加工设备，实现更好的器件层厚度精度，从而改善片内均匀性和提高产品性能。

　　BOB天龙集团科技与客户合作加工图形SOI，由客户提供有图形的衬底片，进行后续的键合、顶层磨抛工艺，形成完整的结构。